2025年9月3日，一场震撼世界的阅兵仪式在天安门广场盛大举行。这次阅兵，是全面推进中国式现代化进入新征程的首次阅兵，是人民军队抗战胜利80周年的崭新亮相，更是中华民族捍卫和平正义的坚定宣示。在这历史性的时刻，江苏拓能半导体科技有限公司全体员工心潮澎湃，深刻感受到国家的强大与民族的自豪。此次阅兵所展现出的强大力量和创新精神，也与拓能半导体的发展理念和奋斗目标不谋而合，激励着我们在半导体领域不断奋进。

阅兵仪式上，最引人注目的莫过于各种先进的武器装备。核导弹第一方队的“惊雷 - 1”空基远程导弹、“巨浪 - 3”潜射洲际导弹、“东风 - 61”陆基洲际导弹等，集中展示了我国陆、海、空基“三位一体”战略核力量 ，这些国之重器是维护国家主权、捍卫民族尊严的坚实后盾。此外，99B坦克、100坦克等新一代装甲装备，以及鹰击系列导弹等先进武器，也纷纷亮相，彰显了我国军事装备的现代化水平。这些先进装备的背后，离不开半导体技术的有力支撑。半导体作为现代科技的核心，广泛应用于军事装备的各个领域，从精确制导系统到通信设备，从雷达监测到武器的智能化控制，半导体芯片的性能直接影响着装备的作战效能。可以说，半导体技术的发展水平，在一定程度上决定了军事装备的先进程度。

除了先进的武器装备，阅兵中还展示了我国军事力量结构的新布局。军事航天部队、网络空间部队、信息支援部队等战略兵种的受阅方队，作为新域新质力量的代表，擎着崭新的军旗帅气亮相。这标志着我国军队正朝着更加现代化、科技化的方向迈进。在当今数字化、信息化时代，军事作战已经从传统的战场延伸到了太空、网络等多个领域。半导体在这些新兴领域中扮演着至关重要的角色。例如，在卫星通信系统中，半导体芯片用于信号的处理和传输，确保卫星与地面指挥中心之间的稳定通信；在网络安全领域，半导体技术助力打造高性能的加密和解密设备，保障军事信息的安全。军事力量结构的新布局，对半导体技术提出了更高的要求，也为半导体行业带来了新的发展机遇。

江苏拓能半导体科技有限公司自2021年成立以来，始终致力于半导体分立元器件的研发，在行业内稳步发展，取得了一系列令人瞩目的成绩。截至目前，公司已获授权发明专利、实用新型、软件设计等专利20余项，这些专利成果涵盖了公司在功率器件研发设计等多个核心领域的创新突破。

在产品研发方面，公司产品包括Trench MOS、SGT MOS等丰富的系列，全面覆盖了多个应用领域。尤其值得一提的是，公司积极布局第三代半导体碳化硅领域，专精于沟槽式SiC的研发设计。SiC MOS、IGBT单管等全线产品的推出，展示了公司在该领域的深厚技术积累和强大研发实力。同时，公司还紧跟行业前沿，持续跟进第四代半导体氧化镓、硅基碳化硅的技术方向，为未来的技术创新和产品升级奠定了坚实基础。

从发展历程来看，公司的每一步都走得坚实有力。2021年成立后，迅速组建专业团队，投入研发工作；2022年成功开拓华南市场，进一步扩大了市场份额；2023年销售额突破一个亿，实现了跨越式发展；2024年通过投资扩大厂房面积，提升了产能，为满足市场需求提供了有力保障。在未来的发展规划中，公司将继续加大研发投入，不断提升技术水平，拓展市场版图，向着成为中国领先的半导体分立元器件研发型企业的目标稳步迈进。

江苏拓能半导体科技有限公司在技术创新方面的成就与此次阅兵所展现的创新精神高度契合。就像我国军队不断研发先进武器装备、探索新的作战领域一样，拓能半导体始终将技术创新作为企业发展的核心驱动力。以氧化镓技术为例，公司在这一前沿领域取得了重要突破。氧化镓相比传统的硅基和SiC，具有耐压性大幅提升、能耗降低80%的显著优势。如果应用在新能源汽车上，可使续航增加10 - 20%。目前，氧化镓已在快充和工业电源领域得到应用，并逐步向新能源汽车、智能电网等更广泛的领域拓展。拓能半导体凭借系统级解决方案打破了氧化镓应用的技术壁垒，不仅为工业客户创造了直接的能耗效益，还推动了第三代半导体的产业化进程，为实现“双碳”目标贡献了力量。这一创新成果，体现了公司在半导体技术研发上的前瞻性和勇于探索的精神，与阅兵中展现的军事创新精神相得益彰。

阅兵中人民军队展现出的强大凝聚力和战斗力，也让我们深刻认识到团队协作的重要性。在江苏拓能半导体，团队同样是企业发展的核心力量。公司拥有一支专业、专注且富有梦想的团队，现有销售人员30余名，技术研发人员10余名。研发团队成员在集成电路设计和应用电子产品设计方面平均拥有10年以上工作经验，他们凭借深厚的技术积累和丰富的行业经验，不断攻克技术难题，推动公司产品的创新升级。专业的AE/FAE团队为客户提供及时的产品验证和技术支持，确保客户在使用公司产品过程中遇到的问题能够得到迅速解决。此外，公司还配备10余名在电子制程相关行业工作多年的技术人员，他们为生产制造环节提供了有效的制程解决方案，保障了产品的质量和生产效率。在整个企业的运营过程中，各个团队紧密协作，从市场调研、产品研发、生产制造到销售服务，每一个环节都紧密配合，形成了强大的合力，共同推动公司不断向前发展。

展望未来，半导体行业的发展前景广阔，但也面临着诸多挑战。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的需求将持续增长，这为半导体行业带来了巨大的市场机遇。然而，国际竞争日益激烈，技术更新换代速度加快，也对企业的技术创新能力和市场应变能力提出了更高的要求。

在这样的形势下，江苏拓能半导体科技有限公司将以此次阅兵为契机，学习人民军队的精神品质。我们将继续加大在研发方面的投入，不断提升自主创新能力，紧跟半导体行业的前沿技术趋势，在碳化硅、氧化镓等新兴领域持续深耕，推出更多具有核心竞争力的产品。同时，我们将进一步加强团队建设，培养和吸引更多优秀的半导体人才，打造一支更加专业、高效的团队，提升公司的整体实力。在市场拓展方面，我们将积极开拓国内外市场，加强与客户的合作，为客户提供更优质的产品和服务，不断提升公司的市场份额和品牌影响力。

我们相信，只要我们秉持着创新、拼搏、团结的精神，就一定能够在半导体行业中取得更加优异的成绩，为我国半导体产业的发展贡献自己的力量。正如人民军队是保卫国家的钢铁长城一样，江苏拓能半导体也将努力成为我国半导体产业的坚实支撑，在实现中华民族伟大复兴的征程中，书写属于自己的辉煌篇章。